Xiaomi раскрыла характеристики Xring O3 – второго флагманского мобильного процессора собственной разработки. Чип выпускается по 3-нанометровому техпроцессу и сочетает 10-ядерный CPU с 16-ядерной графикой G2-Ultra NX. Первым смартфоном на новой платформе станет Xiaomi 18 Fold: продажи начнутся в сентябре 2026 года в Китае, предзаказ уже открыт. На той же презентации показали ещё две разработки – Xring O100 для локальных вычислений и Xring D100 для автомобильных систем.
10 ядер CPU и графика G2-Ultra NX
Xring O3 выпускается по 3-нанометровому техпроцессу. Заявленный прирост производительности центрального процессора – до 60%, но база сравнения в анонсе не названа. Графическая часть – 16-ядерный G2-Ultra NX: по данным Xiaomi, скорость обработки графики выше на величину до 85%, а энергоэффективность – на 64%.
Отдельно в компании отметили результат в AnTuTu – 5,22 миллиона баллов. По утверждению Xiaomi, это первый мобильный процессор, преодолевший отметку в пять миллионов; независимых замеров пока нет. На разработку чипа ушло 459 дней. Позиционируют Xring O3 против Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600 Pro – ещё не вышедших флагманских платформ Qualcomm и MediaTek.
Поддержка LPDDR6 и 200 TOPS для нейросетевых задач
Xring O3 стал первым мобильным чипом Xiaomi с поддержкой памяти LPDDR6. Заявленная пропускная способность подсистемы памяти – до 113,8 ГБ/с.
LPDDR6 – стандарт мобильной оперативной памяти, опубликованный организацией JEDEC в июле 2025 года под обозначением JESD209-6. От предыдущего поколения отличается разделением каждого канала на два подканала и пониженным рабочим напряжением.
Для нейросетевых вычислений указаны 200 TOPS в тензорных операциях и 3,13 TFLOPS в векторных; производительность NPU, по заявлению компании, выросла на 45%. Ускорение распределено между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка при такой схеме оценивается в 82 нс.
TOPS (tera operations per second) – триллион операций в секунду, единица измерения производительности нейросетевых ускорителей. Сравнивать значения разных производителей корректно лишь при совпадающей разрядности вычислений.
Xiaomi 18 Fold: бордовый корпус и предзаказ в Китае
Вместе с чипом Xiaomi подтвердила первое устройство на его основе – складной смартфон Xiaomi 18 Fold. На самой презентации о нём не рассказывали, зато во время показа HyperOS 4 демонстрировался рендер широкого складного аппарата, который и связывают с этой моделью.
На официальном снимке глава компании держит складной смартфон бордового цвета. Корпус закрыт рукой почти полностью, однако различима сравнительно тонкая конструкция. Для сравнения: Galaxy Z Fold 8 в раскрытом виде имеет толщину 4,5 мм.
Характеристики Xiaomi 18 Fold официально не публиковались. По неофициальным данным, смартфон оснащён аккумулятором на 6000 мАч с поддержкой беспроводной зарядки, 200-мегапиксельной основной камерой и складным экраном диагональю 7,6 дюйма. До анонса модель фигурировала под названиями Mix Fold и MIX Ultra.
Продажи Xiaomi 18 Fold и планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max намечены на сентябрь 2026 года, рынок – Китай. Оба устройства работают на Xring O3, причём предзаказ на смартфон компания открыла ещё до старта продаж.
Xring O100 с вертикальной укладкой памяти и 1,22 Тбит/с
Второй чип, Xring O100, выпускается по 6-нанометровому техпроцессу. В нём применена архитектура с размещением вычислительных блоков вплотную к памяти, что уменьшает потери на обмене данными. Кристалл и память уложены вертикально и связаны миллионами высокоскоростных вертикальных каналов; заявленная пропускная способность достигает 1,22 Тбит/с. Применять Xring O100 в Xiaomi рассчитывают для локальных нейросетевых вычислений в смартфонах, автомобилях и роботах.
Near-memory computing – подход, при котором вычислительные блоки располагают вплотную к микросхемам памяти. Перемещение данных между памятью и процессором обходится по энергии заметно дороже самих арифметических операций, поэтому сокращение расстояния снижает и задержки, и потребление.
Xring D100 для автомобилей: 20 ядер CPU и 160 ГБ памяти
Третья разработка предназначена для систем автономного вождения. В Xiaomi называют Xring D100 первым в Китае 3-нанометровым AI-чипом такого назначения. Конфигурация включает 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU, поддерживается до 160 ГБ объединённой памяти. Локально возможен запуск моделей объёмом до 200 миллиардов параметров. Разработка завершена, коммерческое применение запланировано на 2027 год.
Заключение
О Xiaomi 18 Fold до сентября известно немногое: официально подтверждены чип, цвет корпуса и срок выхода, всё остальное держится на утечках. Числа по Xring O3 пока исходят от самой Xiaomi, так что проверить и прирост в 60%, и результат AnTuTu удастся не раньше первых продаж. Сроки по Xring O100 не назывались, а коммерческое применение Xring D100 отнесено на 2027 год.