AMD представила долгожданный процессор Ryzen 9 9950X3D2, который не был представлен одновременно с Ryzen 7 9850X3D в начале 2026 года. Новый Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition занимает более высокую позицию по сравнению с Ryzen 9 9950X3D и получил заметные изменения в характеристиках. По данным AMD, общий объём кэша у него составляет 208 МБ.
Он формируется из 192 МБ L3 и 16 МБ L2 – это рекордное значение для массовых процессоров. Ryzen 9 9950X3D2 – флагман на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Дополнительные 64 МБ L3-кэша обеспечиваются вторым чиплетом 3D V-Cache. В отличие от Ryzen 9 9950X3D и других моделей X3D, здесь используются оба CCD, что позволяет увеличить объём кэша и повысить производительность.
По словам Джека Хюня, старшего вице-президента и генерального менеджера подразделения Computing and Graphics в AMD, Ryzen 9950X3D2 Dual Edition хорошо подходит как для игр, так и для рабочих задач и показывает на 5–10% более высокую производительность по сравнению с Ryzen 9 9950X3D. Увеличенный объём кэша помогает снизить задержки и хранить больше данных, к которым ядра получают быстрый доступ. Это даёт прирост производительности в отдельных приложениях и играх.
Помимо увеличенного на 64 МБ L3-кэша, Ryzen 9 9950X3D2 получил более высокий TDP – 200 Вт. Для сравнения, у 9950X3D он составляет 170 Вт, что уже было максимумом для линейки X3D. Дополнительное энергопотребление позволяет раскрыть более высокий уровень производительности. По заявлению AMD, процессор подходит для крупных сборок программ, компиляции игровых движков, работы с ИИ, 3D-рендеринга и сложных задач по созданию контента. По сути, он объединяет возможности процессора для работы и игр в одном решении.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition поступит в продажу 22 апреля 2026 года, цена пока не объявлена.
Характеристики AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition:
Кодовое имя — Granite Ridge AM5
Архитектура процессора — Zen 5
Количество ядер CPU — 16
Многопоточность (SMT) — Да
Количество потоков — 32
Максимальная частота Boost — до 5,6 ГГц
Базовая частота — 4,3 ГГц
L1-кэш — 1280 КБ
L2-кэш — 16 МБ
L3-кэш — 192 МБ
Базовый TDP — 200 Вт
Техпроцесс для ядер CPU — TSMC 4 нм FinFET
Техпроцесс для кристалла ввода-вывода — TSMC 6 нм FinFET
Разблокирован для разгона — Да
Сокет — AM5
Поддерживаемые чипсеты — A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Поддерживаемые инструкции — AES, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
Система охлаждения (PIB) — не входит в комплект
Рекомендуемое охлаждение — жидкостное охлаждение для оптимальной производительности
Максимальная рабочая температура (Tjmax) — 95°C
Обновления программ, что нового
• Mozilla официально подтвердила редизайн Nova для Firefox. Как включить уже сейчас
• AMD Radeon Software Adrenalin 26.5.2 WHQL для видеокарт RX400-500 (Polaris), 600 Series, Pro Duo, Vega и Radeon VII
• Браузер Vivaldi 8.0: интерфейс Unified и предустановленные макеты
• Xiaomi представила Xiaomi 17 Max с аккумулятором на 8000 мА·ч
• Распаковка Trump Mobile T1: первый смартфон бренда с зарядкой и чехлом в комплекте
• Firefox Nightly 153 получил переработанный раздел настроек