AMD представила долгожданный процессор Ryzen 9 9950X3D2, который не был представлен одновременно с Ryzen 7 9850X3D в начале 2026 года. Новый Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition занимает более высокую позицию по сравнению с Ryzen 9 9950X3D и получил заметные изменения в характеристиках. По данным AMD, общий объём кэша у него составляет 208 МБ.
Он формируется из 192 МБ L3 и 16 МБ L2 – это рекордное значение для массовых процессоров. Ryzen 9 9950X3D2 – флагман на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Дополнительные 64 МБ L3-кэша обеспечиваются вторым чиплетом 3D V-Cache. В отличие от Ryzen 9 9950X3D и других моделей X3D, здесь используются оба CCD, что позволяет увеличить объём кэша и повысить производительность.
По словам Джека Хюня, старшего вице-президента и генерального менеджера подразделения Computing and Graphics в AMD, Ryzen 9950X3D2 Dual Edition хорошо подходит как для игр, так и для рабочих задач и показывает на 5–10% более высокую производительность по сравнению с Ryzen 9 9950X3D. Увеличенный объём кэша помогает снизить задержки и хранить больше данных, к которым ядра получают быстрый доступ. Это даёт прирост производительности в отдельных приложениях и играх.
Помимо увеличенного на 64 МБ L3-кэша, Ryzen 9 9950X3D2 получил более высокий TDP – 200 Вт. Для сравнения, у 9950X3D он составляет 170 Вт, что уже было максимумом для линейки X3D. Дополнительное энергопотребление позволяет раскрыть более высокий уровень производительности. По заявлению AMD, процессор подходит для крупных сборок программ, компиляции игровых движков, работы с ИИ, 3D-рендеринга и сложных задач по созданию контента. По сути, он объединяет возможности процессора для работы и игр в одном решении.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition поступит в продажу 22 апреля 2026 года, цена пока не объявлена.
Характеристики AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition:
Кодовое имя — Granite Ridge AM5
Архитектура процессора — Zen 5
Количество ядер CPU — 16
Многопоточность (SMT) — Да
Количество потоков — 32
Максимальная частота Boost — до 5,6 ГГц
Базовая частота — 4,3 ГГц
L1-кэш — 1280 КБ
L2-кэш — 16 МБ
L3-кэш — 192 МБ
Базовый TDP — 200 Вт
Техпроцесс для ядер CPU — TSMC 4 нм FinFET
Техпроцесс для кристалла ввода-вывода — TSMC 6 нм FinFET
Разблокирован для разгона — Да
Сокет — AM5
Поддерживаемые чипсеты — A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Поддерживаемые инструкции — AES, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
Система охлаждения (PIB) — не входит в комплект
Рекомендуемое охлаждение — жидкостное охлаждение для оптимальной производительности
Максимальная рабочая температура (Tjmax) — 95°C
Обновления программ, что нового
• AMD представила Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition – 16-ядерный процессор Zen 5 с 208 МБ кэша
• Бета-версия клиента Steam Client получила исправления для SteamRT3 Beta на Linux и улучшения Remote Play
• Обновление Vivaldi 7.9 для Android и iPhone: Что нового
• Samsung расширяет бета-версию One UI 8.5 на Galaxy S24, Z Fold 6 и Z Flip 6
• Samsung выпустила Samsung Browser для Windows – браузер получил функции Agentic AI и синхронизацию с устройствами Galaxy
• Android 17 Beta 2 перестала быть эксклюзивом Pixel