Известный инсайдер Ice Universe опубликовал изображения защитных стекол, демонстрирующие различия между Galaxy S25 Ultra и грядущим Galaxy S26 Ultra. На снимках виден переработанный дизайн будущего флагмана Samsung, который стал выше и получил более скругленные углы.

Обновлённые формы корпуса
Судя по опубликованным изображениям, Galaxy S26 Ultra отличается от Galaxy S25 Ultra менее угловатым дизайном, отходя от стилистики серии Note. При этом углы корпуса не такие округлые, как у iPhone 17 Pro Max. Предполагается, что Galaxy S26 Ultra будет выше и немного шире предшественника: высота увеличится с 162,8 мм до 163,4 мм, ширина — с 77,6 мм до 77,9 мм.

Диагональ дисплея останется прежней — 6,9 дюйма. Несмотря на минимальные изменения в размерах, общий визуальный облик устройства станет заметно другим.
Конструкция и камера
Ранее опубликованные сведения указывают, что Galaxy S26 Ultra станет тоньше, но сохранит небольшой выступ в области камер. На задней панели ожидается блок с тремя камерами, расположенными в продолговатом, «капсульном» модуле. Общая толщина корпуса может превысить показатели Galaxy S25 Ultra из-за камеры, однако масса устройства, по данным источников, составит около 217 граммов — немного меньше, чем у предыдущей модели.
Производительность и возможное повышение цены
Помимо изменений во внешнем виде, Galaxy S26 Ultra получит обновлённые внутренние компоненты. Устройство оснастят более быстрым процессором и усовершенствованными сенсорами камеры. Однако стоимость комплектующих может привести к росту конечной цены.
Galaxy S25 Ultra на старте продаж оценивался в 1299 долларов, что уже относит его к числу самых дорогих смартфонов на рынке. Повышение цены следующего поколения может вызвать негативную реакцию покупателей. При сохранении высокой себестоимости и усилении конкуренции Samsung, по оценкам аналитиков, рискует столкнуться с трудностями при достижении плановых объёмов продаж.
Обновления программ, что нового
• Apple выпустила третьи бета-версии iOS 26.4 и iPadOS 26.4 для разработчиков
• Релиз OCCT 16 получил встроенный инструмент разгона процессоров с поддержкой Intel Granite Rapids
• Anthropic добавила функцию импорта памяти из других ИИ в Claude
• Apple представила iPad Air с чипом M4, увеличенной памятью и поддержкой Wi-Fi 7
• Apple представила новый iPhone 17e с чипом A19 и поддержкой MagSafe
• AMD представила Ryzen AI PRO 400 для AM5: NPU до 50 TOPS и максимум Radeon 860M (8 CU)