Intel Core Ultra 300 «Panther Lake»: до 16 ядер, графика Xe3 с приростом производительности более 50% и новая технология XeSS 3

2025-10-09 587 комментарии
Intel представила процессоры Core Ultra 300 «Panther Lake» с архитектурой до 16 ядер, новой графикой Xe3 (до 12 ядер и более 50% прироста производительности по сравнению с Lunar Lake) и технологией XeSS 3 с режимом Multi Frame Generation для плавного гейминга

Intel Core Ultra 300 «Panther Lake»: новое поколение процессоров с упором на эффективность, графику и ИИ

На ежегодном мероприятии Intel Tech Tour 2025 компания представила новое поколение процессоров Intel Core Ultra 300 под кодовым названием Panther Lake. Эти чипы станут первыми, созданными по новейшему техпроцессу Intel 18A (~2 нм), что обеспечивает значительный прирост производительности на ватт и открывает новую эру энергоэффективных ПК с поддержкой искусственного интеллекта. Серия Panther Lake объединяет в себе эффективность Lunar Lake и производительность Arrow Lake, создавая оптимальный баланс для тонких ноутбуков, гибридных устройств и игровых систем. Массовые поставки начнутся до конца 2025 года, а широкий запуск ожидается в январе 2026 года на выставке CES.

Слайд Intel Panther Lake с Tech Tour 2025

Эти процессоры ориентированы на мобильный сегмент и станут частью стратегии Intel по развитию класса AI PC — компьютеров, оснащённых нейроускорителями, способными выполнять ИИ-задачи без подключения к облаку. Производство налажено на новом заводе Intel Fab 52 в Аризоне.

Гибридная архитектура и 16 ядер производительности

Panther Lake развивает гибридный подход, впервые представленный в Alder Lake. Новая конфигурация сочетает мощные P-ядра (Cougar Cove) и энергоэффективные E-ядра (Darkmont). Максимальная версия процессора включает 16 ядер — 4 P-ядра, 8 E-ядр и 4 LP E-ядра, что обеспечивает высокий уровень параллелизма при сохранении энергоэффективности. Новая версия Intel Thread Director оптимизирует распределение задач между ядрами в реальном времени.

В основе лежит модульная конструкция Foveros 2.5D — процессор состоит из нескольких плиток (chiplets): вычислительная плитка CPU на техпроцессе Intel 18A, графическая плитка на Intel 3 / TSMC N3E и плитка ввода-вывода на TSMC N6. Такой дизайн позволяет Intel гибко масштабировать линейку и оптимизировать каждую часть чипа под конкретные задачи. Для сохранения прочности используется специальная «заполняющая» плитка (filler tile), поддерживающая теплораспределитель.

Новый техпроцесс Intel 18A с транзисторами RibbonFET и технологией питания PowerVia обеспечивает рекордную энергоэффективность. По заявлению Intel, производительность CPU выросла более чем на 50% по сравнению с Lunar Lake при том же энергопотреблении и снизилась на 30% при равной производительности с Arrow Lake. Это делает Panther Lake одним из самых сбалансированных решений в истории компании.

Инженерный образец Intel Panther Lake Инженерный образец процессора Intel Core Ultra 300 «Panther Lake» с многочиповой структурой на базе технологии Foveros и техпроцессом 18A.

Модель Техпроцесс P-ядра E-ядра LP E-ядра Графика Xe3 NPU
Core Ultra 300 8C Intel 18A (2 нм) 4 4 4 Xe3 / 4 RT до 50 TOPS
Core Ultra 300 16C Intel 18A (2 нм) 4 8 4 4 Xe3 / 4 RT до 50 TOPS
Core Ultra 300 16C 12Xe Intel 18A (2 нм) 4 8 4 12 Xe3 / 12 RT до 50 TOPS

Флагманская конфигурация с 16 ядрами и 12 Xe-ядерной графикой ориентирована на производительные ноутбуки и игровые решения. Она поддерживает память LPDDR5X-9600 с пропускной способностью до 150 ГБ/с. Встроенный ускоритель Intel NPU 5 выполняет до 50 TOPS, а совокупная вычислительная мощность CPU, GPU и NPU достигает 180 TOPS — достаточно для локального запуска моделей искусственного интеллекта, голосовых ассистентов, обработки изображений и работы Copilot.

Графика Xe3: до 12 ядер и 50% прироста производительности

Архитектура Xe3 стала крупнейшим обновлением встроенной графики Intel за последние годы. Теперь GPU в Panther Lake отделён в отдельную плитку, что позволило повысить масштабируемость и тепловую эффективность. Топовые процессоры получили до 12 графических Xe-ядер и 12 блоков аппаратного рейтрейсинга (RT). По данным Intel, производительность выросла более чем на 50% по сравнению с графикой Xe2 в Lunar Lake и на 40% в плане энергоэффективности относительно Arrow Lake-H.

Диаграмма прироста производительности Xe3 Xe3 обеспечивает прирост более 50% по сравнению с Xe2 при аналогичном энергопотреблении. Источник: Intel Tech Tour 2025.

Xe3 получила переработанные блоки трассировки лучей, усовершенствованные векторные движки и увеличенную пропускную способность памяти. Новый дисплейный и мультимедийный движок поддерживает DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, AV1, HEVC и 8K HDR-видео. При этом GPU способен выполнять до 120 TOPS операций ИИ, ускоряя эффекты в играх и обработку изображений.

Intel подчёркивает, что Xe3 предназначена не только для мультимедиа, но и для гейминга. Встроенная графика уверенно справляется с современными играми в 1080p и даже 1440p без необходимости в дискретной видеокарте. Благодаря поддержке XeSS 3 с многокадровой генерацией и оптимизациям на уровне драйверов Panther Lake становится полноценной игровой платформой для тонких ноутбуков и портативных консолей.

XeSS 3 и Multi-Frame Generation — больше FPS без снижения качества

Судя по текущей информации, мультикадровая генерация (MFG) в XeSS 3 запускается вместе с Panther Lake и будет работать на тех Core Ultra 300, где iGPU Xe3 оснащён ядрами XMX (то есть «полные» графические конфигурации, особенно линейка Core Ultra “X” с 10–12 Xe-ядрами). Для урезанных iGPU (например, 4 Xe-ядра в U-серии) поддержка MFG не гарантирована.

Новая версия технологии XeSS 3 (Xe Super Sampling) привносит важное улучшение — поддержку режима Multi-Frame Generation (MFG), который позволяет создавать несколько дополнительных кадров между основными. Это увеличивает частоту кадров до 4 раз, сохраняя качество изображения на уровне нативного разрешения. В отличие от традиционных методов апскейлинга, XeSS 3 использует ИИ для анализа движения объектов, глубины сцены и векторов перемещения, что делает кадры более естественными и стабильными.

Intel XeSS 3 Multi-Frame Generation XeSS 3 с режимом Multi-Frame Generation создаёт до четырёх кадров на основе одного исходного, обеспечивая плавность без дополнительной нагрузки на GPU.

Благодаря оптимизированной синхронизации и предиктивной вставке кадров задержка (input lag) остаётся минимальной. Игры, которые уже поддерживают XeSS 2, автоматически получат совместимость с XeSS 3 после обновления драйвера. Это стало возможным, потому что API XeSS остался неизменным — разработчикам не нужно обновлять код своих проектов.

Кроме того, Intel внедрила систему предварительной компиляции шейдеров и их хранения в «облаке», что позволяет сократить время загрузки уровней и избавиться от микрозадержек (shader stutter). Эта технология интегрирована с DirectX Agility SDK от Microsoft. В результате пользователи получат более стабильный фреймрейт и отзывчивый игровой процесс даже на интегрированной графике.

Новый этап для Core Ultra

Линейка Intel Core Ultra 300 «Panther Lake» знаменует собой переход Intel на следующую ступень развития клиентских процессоров. Здесь объединены три стратегических направления — энергоэффективность, графика и ИИ. Новый техпроцесс 18A и архитектура Cougar Cove + Darkmont дают прирост вычислительной мощности при заметно меньшем энергопотреблении, а графика Xe3 превращает интегрированные решения Intel в полноценную альтернативу дискретным видеокартам начального уровня.

Встроенная поддержка XeSS 3 и NPU 5 делает Panther Lake важным шагом в развитии «AI PC» — устройств, способных выполнять интеллектуальные задачи локально. Производство уже запущено, а первые устройства появятся в продаже в конце 2025 года. Официальный запуск серии состоится в январе 2026 года, и, по прогнозам аналитиков, она станет массовой платформой Intel на ближайшие годы.

Panther Lake должна укрепить позиции Intel в конкуренции с AMD Ryzen AI и ARM-чипами Apple, предложив пользователям сочетание высокой производительности, энергоэффективности и богатых возможностей для геймеров, создателей контента и разработчиков ИИ-приложений.

По материалам: Intel, Wccftech, VideoCardz.

© .
Комментарии и отзывы

Нашли ошибку?

Новое на сайте