Xiaomi 18 Fold вышел в Китае 7 сентября: внешний экран 5,38 дюйма, внутренний 7,58 дюйма. Чип Xring O3 выпущен по 3-нм технологии и несёт 10 ядер, LPDDR6 работает на скорости 113,8 ГБ/с. Средняя глубина складки заявлена в 30 мкм, защита корпуса – IP58 и IP59