Сравнение Dimensity 9500 и Snapdragon 8 Elite 2: результаты тестов Geekbench 6 показывают 3900+ баллов в одноядерном и 11 000+ в многоядерном режиме. Чип на 3-нм техпроцессе TSMC N3P с ядрами Cortex-X9, LPDDR5x и UFS 4.1 дебютирует в Vivo X300 и Find X9 в сентябре 2025 года